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Qualifizierung der Kupfer-Drahtbondtechnologie für integrierte Leistungsmodule in harschen Umgebungsbedingungen

dc.contributor.authorKästle, Christopher
dc.date.accessioned2025-11-25T18:43:10Z
dc.date.available2025-11-25T18:43:10Z
dc.date.issued2019
dc.date.submitted2025-11-20T07:24:16Z
dc.identifierONIX_20251120T082002_9783961471461_4
dc.identifierhttps://library.oapen.org/handle/20.500.12657/108176
dc.identifier.urihttps://doab-dev.siscern.org/handle/20.500.12854/205639
dc.description.abstractLeistungselektronische Schalter sind Stellglieder globalen Megatrends. Die derzeitige Aufbau- und Verbindungstechnik kann jedoch mit den gestiegenen technologischen und wirtschaftlichen Anforderungen nicht Schritt halten. Diese Arbeit qualifiziert die Kupfer-Drahtbondtechnologie für leistungselektronische Anwendungen. Im Fokus stehen eine materialseitige Anpassung des Bondprozesses sowie die Integration des Kupferbondprozesses in eine variable und robuste Fertigungsumgebung.
dc.languageGerman
dc.relation.ispartofseriesFAU Studien aus dem Maschinenbau
dc.rightsopen access
dc.subject.classificationthema EDItEUR::T Technology, Engineering, Agriculture, Industrial processes::TG Mechanical engineering and materials
dc.subject.otherDrahtbonden
dc.subject.otherLeistungselektronik
dc.subject.otherFertigungstechnik
dc.subject.otherZuverlässigkeit
dc.subject.otherVersuchsplanung
dc.titleQualifizierung der Kupfer-Drahtbondtechnologie für integrierte Leistungsmodule in harschen Umgebungsbedingungen
dc.typebook
oapen.identifier.doi10.25593/978-3-96147-146-1
oapen.relation.isPublishedBy157157b4-832a-49f1-b397-067a2d115ce1
oapen.relation.isbn9783961471461
oapen.relation.isbn9783961471454
oapen.pages169
oapen.place.publicationErlangen
dc.seriesnumber310
dc.abstractotherlanguageLeistungselektronische Schalter sind Stellglieder globalen Megatrends. Die derzeitige Aufbau- und Verbindungstechnik kann jedoch mit den gestiegenen technologischen und wirtschaftlichen Anforderungen nicht Schritt halten. Diese Arbeit qualifiziert die Kupfer-Drahtbondtechnologie für leistungselektronische Anwendungen. Im Fokus stehen eine materialseitige Anpassung des Bondprozesses sowie die Integration des Kupferbondprozesses in eine variable und robuste Fertigungsumgebung.


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