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Automatisierte Qualifizierung und Auslieferung wiederverwendbarer Komponenten

dc.contributor.authorVörg, Andreas*
dc.date.accessioned2021-02-11T08:44:04Z
dc.date.available2021-02-11T08:44:04Z
dc.date.issued2005*
dc.date.submitted2019-07-30 20:01:59*
dc.identifier34888*
dc.identifier.urihttps://directory.doabooks.org/handle/20.500.12854/41648
dc.description.abstractAktuelle und zukünftige Chipentwürfe werden aus wiederverwendbaren Basisbausteinen, so genannten IP-Modulen, aufgebaut. Diese IP-Module müssen definierte Qualitätskriterien erfüllen, um den Chipentwurf zu beschleunigen, das Integrationsrisiko aufseiten des IP-Nutzers und den Aufwand für Nacharbeit aufseiten des IP-Anbieters zu reduzieren.*
dc.languageGerman*
dc.subjectQA75.5-76.95*
dc.subject.classificationbic Book Industry Communication::U Computing & information technology::UY Computer scienceen_US
dc.subject.otherAutomation*
dc.subject.otherAuslieferung*
dc.subject.otherAustauschformat*
dc.subject.otherIP*
dc.titleAutomatisierte Qualifizierung und Auslieferung wiederverwendbarer Komponenten*
dc.typebook
oapen.identifier.doi10.5445/KSP/1000003691*
oapen.relation.isPublishedBy68fffc18-8f7b-44fa-ac7e-0b7d7d979bd2*
oapen.relation.isbn3937300848*
oapen.pagesVIII, 128 p.*
peerreview.review.typeFull text
peerreview.anonymityAll identities known
peerreview.reviewer.typeInternal editor
peerreview.reviewer.typeExternal peer reviewer
peerreview.review.stagePre-publication
peerreview.open.reviewNo
peerreview.publish.responsibilityScientific or Editorial Board
peerreview.id8ad5c235-9810-49eb-b358-27c8675324d9
peerreview.titleDissertations (Dissertationen)


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