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dc.contributor.authorMäder, Olaf*
dc.date.accessioned2021-02-12T03:37:31Z
dc.date.available2021-02-12T03:37:31Z
dc.date.issued2012*
dc.date.submitted2019-07-30 20:01:59*
dc.identifier34954*
dc.identifier.issn18691765*
dc.identifier.urihttps://directory.doabooks.org/handle/20.500.12854/59402
dc.description.abstractIn der vorliegenden Arbeit wurde das Aufwärm- und Rückkühlverhalten verschiedener HTSL-Bandleiter systematisch durch Experimente und Simulationen untersucht. Verschiedene Simulationsmodelle werden vorgestellt und auf ihre Eignung zur Nachbildung der typisch auftretenden Vorgänge im Supraleiter überprüft. Daraus werden Empfehlungen für geeignete Simulationsmodelle abgeleitet. Durch die Variation einzelner Parameter werden verschiedene Einflüsse auf das Übergangsverhalten des Leiters untersucht.*
dc.languageGerman*
dc.relation.ispartofseriesKarlsruher Schriftenreihe zur Supraleitung / Hrsg. Prof. Dr.-Ing. M. Noe, Prof. Dr. rer. nat. M. Siegel*
dc.subjectT1-995*
dc.subject.classificationthema EDItEUR::T Technology, Engineering, Agriculture, Industrial processes::TB Technology: general issuesen_US
dc.subject.otherModell*
dc.subject.otherStabilität*
dc.subject.otherAufwärmverhalten*
dc.subject.otherRückkühlverhalten*
dc.subject.otherSupraleitung*
dc.titleSimulationen und Experimente zum Stabilitätsverhalten von HTSL-Bandleitern*
dc.typebook
oapen.identifier.doi10.5445/KSP/1000028713*
oapen.relation.isPublishedBy68fffc18-8f7b-44fa-ac7e-0b7d7d979bd2*
oapen.relation.isbn9783866448681*
oapen.pagesIII, 173 p.*
oapen.volume6*
peerreview.review.typeFull text
peerreview.anonymityAll identities known
peerreview.reviewer.typeEditorial board member
peerreview.review.stagePre-publication
peerreview.open.reviewNo
peerreview.publish.responsibilityBooks or series editor
peerreview.idc6dc0a31-a243-4016-9909-08d74a1f0e13
peerreview.titleBooks in Series (Buch in Schriftenreihe)


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